在食品加工业的应用

      食品加工业为应用化学镀镍提供了一个巨大的潜在市场；之所以称之为潜在的市场，是因为化学镀镍在食品工业的广泛应用中存在着障碍。比如在美国，FDA（美国食品和药物管理署）对于化学镀镍在食品工业中的应用尚末制订出法规标准；通常，对于化学镀镍层在应用于直接与食品接触的情况，FDA采取个案处理的方式予以批准。究其原因，主要是因为经典的化学镀液配方中含有毒的铅、镉等重金属离子作为稳定剂的缘故。然而，许多现代的化学镀镍溶液中已经不使用重金属离子作稳定剂了；显然，这个障碍迟早将会被拆除。食品包装机械中不与食品直接接触的零件。在食品加工过程中，挥发性有机酸等腐蚀介质等问题；食品加工温度范围为60～200，生产环境中相对湿度很高；在这样的条件下，食品加工设备存在着金属腐蚀、疲劳和磨损等问题。对于接触食品的金属表面，传统的保护方式是电镀硬铬；可是，在含氯离子酸性介质中，镀铬层的耐蚀年并不好；然而，化学镀镍在均镀能力、高耐蚀性、防粘、脱模性等方面具有明显的优势。揉面机上与食品接触的零件采用的化学镀镍就是应用成功的实例之一；其他在食品充气装罐机、螺杆送料机、拌料锅、食品模具、烤盘、干燥箱，面包保温炉等食品机械上越多地采用了化学镀镍。

      化学镀在表面处理技术中占有重要地位。所谓化学镀是指在无外在电流(无外界动力)的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子被还原成金属，并沉积到零件表面上的一种镀覆方法。化学镀与其他镀覆方法相比具有以下主要优点：可以对各种材料制成的镀件进行金属镀覆，包括半导体及非导体，如玻璃、陶瓷、塑料等。化学镀不用外加电流，便不受电流分布的限制，与镀件的几何形状无关。因而不论零件的几何形状如何复杂，均能在其表面获得厚度均匀的金属镀层。对于自动催化的化学镀(如化学镀铜或化学镀镍)从理论上来说，可以获得所需的任何厚度，甚至可用于电铸。化学镀所获得的镀层致密、孔隙少、硬度较高，有很好的化学性能和物理性能(包括磁性能)。

   化学镀不需外加电流，因而节省了电源设备的投资和耗电费用。在大多数情况下，化学镀溶液像电镀溶液一样可以连续使用。

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在人类进入到21世纪以后，电子工业已经成为信息化社会的支柱产业，与电子工业相关的技术现在和将来都将是热门技术，一些重要的产品创新均与电子产品相关，从而使电子制造产业和技术成为当代工业的领头羊。

　电镀在这里发挥的不仅仅只是装饰或防护的作用，主要是赋予电子产品的各种功能方面的作用，从导电、导波到导磁，从耐磨、减摩到反光、消光等，无论是外装还是内装，都要用到各种电镀层。

　　电镀技术能在电子制造中发挥重要作用还得益于电镀技术本身的进步，特别是各种合金电镀和复合电镀技术，使电镀镀种有了很大的扩展，从而可以提供更多的功能性镀层。而电镀添加剂的技术进步，则为获得性能更加优良的镀层提供了技术支持。

　　目前，电子电器行业是电镀zui大的终端行业用户，电路板、电连接器和其他类似金属部件都需要电镀支撑。镀种涉及镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀合金等，也包括铝制品阳极氧化、着色、化学氧化等。

　　近年来，随着工业的快速发展与品质要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在电子工业应用越来越广泛。

　　所谓高磷化学镀镍，通常是指磷含量在10%~12% (质量百分比) 的镍-磷合金化学镀层。